Innovative Verbindungstechnologie für die E-Mobilität

Die Qualität der elektrischen Verbindungen spielt eine entscheidende Rolle für die Leistungsfähigkeit  und Reichweite von E-Mobilen. Deshalb setzen wir bei der Montage und Verdrahtung von Batteriemodulen und Batteriepacks modernste Verbindungsverfahren ein wie Ultraschall-Drahtbonden, Laserbonden und Laser-Tabschweißen. Flexible Oberflächen, leichte Oberflächenverunreinigungen und Höhenunterschiede werden damit ebenso souverän gelöst, wie eine präzise Positionserkennung und -steuerung.  
F & K DELVOTEC ist ein Tochterunternehmen der Strama Group und mit mehr als 40 Jahren Erfahrung der anerkannte internationale Technologieführer im Bereich Ultraschall-Draht- und Laserbonden.

Ultraschall-Drahtbonden

Das Ultraschall-Drahtbonden ist das Verfahren  der Wahl, wenn es um die Verdrahtung elektrischer Kontakte in sensibler Sensorik, Halbleiter – und Steuerungselektronik geht.  

Drähte bis 20 A oder Ribbons aus Aluminium oder Kupfer können damit flexibel verarbeitet werden.

Der Energieeintrag in die Zelle ist gering. Die Investition rechnet sich schnell durch eine hohe Produktivität.

Laserbonden

Laserbonden ist die führende Verbindungstechnologie, die überall dort zum Einsatz kommt, wo  für eine hohe Leistungsübertragung große Leitungsquerschnitte erforderlich sind. Drähte bis 60 A und Ribbons bis 10 x 0,5 mm aus Aluminium oder Kupfer können nach aktuellem Entwicklungsstand damit problemlos konnektiert werden. Als Alternative bietet sich –  je nach Anforderung und Produkt – auch das Laser-TAB-Bonden für beliebige Querschnitte an.

Branchenlösungen für die Industrie

Unsere Verbindungstechnologien kommen in unterschiedlichsten Industrieanwendungen zum Einsatz – auch bei der Produktion von Antriebssträngen, Sensoren, Steuergeräten und anderen elektronischen Geräten. Strama-MPS verfügt über langjährige Erfahrung in der Integration aller gängigen und innovativen Prozesse.

Integrierbare Prozesse

  • Laser-Bonden von Ribbons
  • Laser-Tab-Schweißen
  • Ultraschall-Bonden von Dünndraht-Verbindungen
  • Ultraschall-Bonden von Dickdraht-Verbindungen
  • Ultraschall-Bonden von Heavy Ribbons

 

  • Prozessvereinfachung
  • Exzellente Höhentoleranz
  • Keine zusätzlichen Bauteile
  • Kein Festspannen

 

  • ​​​​​​Kupfer-Verbindungen
  • Aluminium-Verbindungen
  • Gold-Verbindungen
  • Hilumin-Verbindungen

Leiterplattenbaugruppen

  • Einfache Produktoptimierung  
  • Verbindung von nicht unterstützten Platinen  
  • Potenzielle Vermeidung  der Vorreinigung der  Leiterplatten

Energieversorgung

  • Verbindungen mit geringer Induktion  
  • Einfache Hochleistungsverbindungen 
  • Einfache  Produktoptimierung

Flex-Platinen

  •  Präzision der Schweißtiefe  
  • Verbindungen von höchster Qualität  
  • Einfache Produktoptimierung

Zylindrische Zellen

  • Höchster Durchsatz      
  • Niedrigste Ausfallzeit
  • Höchste Ausbeute

 

 

Website F & K DELVOTEC

Ansprechpartner

Manfred Fischer

Produktmanager
E-Mobilität

Tel. +49 9421 739-460

Roland Pasker

Produktmanager
E-Mobilität

Tel. +49 9421 739-557